Bianco Ximena (XX) - Overlap

TAIDEKUVAN TIEDOT

Tämä teos edustaa pientä kapinaa ajatusta vastaan, että arkkitehtuuriset piirustukset tulisi olla ”rakennettavissa”… Tämä on tämän periaatteen aliarviointia, esittäen rakenteen, joka, korkean teknisen ulkonäkönsäkin ansiosta, on puhtaasti veistoksellinen esine.

LÄHTEETTEELLA (PRINTIN) tiedot

- Tekniikka: Kaiverrukset ja aquatintat etukuvan kuparilevylle
- Finalisti OnPaper 2024 - kaiverruskilpailussa
- Kaiverrus ja aquatinta kahdella kuparilevyllä + rullakuvion taustalla varauksineen

TYYLIKÄSITTELYN (ARTIST SIG) TIEDOT

Ximena on arkkitehti, jonka kiehtoo printtaamisen ilmaisullinen potentiaali. Hän sopeuttaa perinteisiä luonnosvälineitä, kuten suuntaviivoja ja kompassia, kaivaakseen kuparilevyt kuoren sijaan paperin kautta, sekä suoraan (kuparikaiverrus) että epäsuorasti (kovan- ja pehmeän pohjusteen ja raudamoksin purppuran pureman käyttämällä). Tässä kekseliäässä tavassa hän muuntaa perinteiset arkkitehtuurin esittämistekniikat kaiverruksen mediumiin äärimmäisellä tarkkuudella, mutta myös printtaamisen omaan tekstuuriin ja yllätyksiin perustuvalla lisävivahteella. Ximenan työ on pohdintaa geometrian vapaudesta ja kuvitelluista rakennetuista ympäristöistä, jotka eivät välttämättä muutu rakennettaviksi tai asuttaviksi rakenteiksi. Tuloksena syntyneet teokset ovat tunnistettavia, häiritseviä abstrahointeja, jotka välitetään arkkitehtuurisen piirustustaidon laadulla ja taidolla – taiteen, joka on ollut kauan kadoksissa CAD-ohjelmiston rinnalla.

ARTISTIN TIEDOT

Ximena on Lontoon yliopistossa University College Londonissa arkkitehtuurin diplomin suorittanut, ja hän on toiminut laajalti arkkitehtina Yhdistyneessä kuningaskunnassa ja Espanjassa. Hän on saanut kaiverrustekniikan koulutusta Australiassa ja viime aikoina Espanjassa Fundación Joan Mirón Mallorcaissa eläkkeelle siirtyneen mestariprinttaajan opastuksella. Ximena on uransa alkuvaiheen taiteilija ja on osallistunut useisiin paikallisiin näyttelyihin Espanjassa sekä ollut esillä WCPF:n Curated Hang -kokonaisuuden yhteydessä vuonna 2023."